一而二，二而一

(一) 公司簡介

1.沿革與背景

世芯電子股份有限公司(簡稱：世芯-KY，代碼：3661)於2002年成立，為IC設計系統公司提供設計服務(Fabless /Asic Design Service)。經營及設計團隊來自矽谷與日本，擁有15年以上SOC設計經驗。2004年，公司為Sony的PSP設計出一顆90奈米晶片，開始在先進ASIC設計領域中嶄露頭角。

總公司位於內湖科技園區，並於美國、日本、大陸、韓國設有研發、行銷據點。

2.營業項目與產品結構

公司從事特殊應用積體電路(ASIC)及系統單晶片(SoC)設計及製造生產業務，以高複雜度、深次微米高階製程晶片為主。產品主要應用於四大領於，分別為高解析度電視、通訊網絡設備、消費性電子產品(數位相機、娛樂系統、行動寬頻等)，以及利基型產品(醫療設備與監視系統、虛擬貨幣、超級電腦、柏青哥等)。

2018年Q2，製程營收分布為55奈米以上佔4%、40奈米佔8%、28奈米佔24%、20/16奈米佔28%、12/7奈米以下佔36%；產品應用比重為數位電視佔6%、消費性電子佔11%、通訊網路佔32%、利基市場佔51%。

2017年產品營收比重為ASIC佔68%、委託設計(NRE)佔32%。

(二) 產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

(1) ASIC 及晶圓產品：提供客戶特殊應用積體電路(ASIC)及系統單晶片(SoC)之委託設計服務(NRE)與後端晶圓製造、封裝及測試之量產管理服務。

(2) 委託設計( NRE)：主要提供設計產品時所需的電路設計元件資料庫和各種矽智慧財產(SIP)，以及製作產品光罩組的電路圖，並委託代工廠生產光罩、晶圓、切割與封裝製成試產樣品，在工程人員測試後，交付試產樣品予客戶。

(3) 其他：僅提供客戶後端晶圓製造、封裝、測試的服務。

公司在設計HPC時程約6個月、消費性電子3至6個月、比特幣要1個月、柏青哥機台設計則為2年。

公司自成立後三年，已完成0.13微米、90 奈米至65奈米技術跨度並量產；2009年起為客戶量產40 奈米設計案；2013 年完成28奈米設計案，於同年底開始提供客戶20奈米製程設計服務。

2018年8月，7奈米人工智慧及高效能運算(AI/HPC)運算ASIC量產。

2.重要原物料及相關供應商

主要原物料為晶圓及IC封裝測試，晶圓供應商為台積電，提供IC封裝測試的供應商為Amkor、日月光、京元電。

3.產能狀況與生產能力

生產基地位於新竹，主要製造ASIC。截至2013年，ASIC及晶圓產品年產能約6,594萬顆。

4.新產品及技術

4K電視用的IC將於2015年出貨量產；比特幣挖礦機用的IC，其製程將由28奈米推進至20奈米及16奈米；公司也與鏡頭廠商合作研發手機影像處理IC，主要應用於智慧型手機；另外，公司2014年與日本博弈機台廠商合作研發柏青哥IC，將於2015年導入量產。

(三) 市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需

根據研調機構Dataquest調查，2015年ASIC市場規模約214百萬美元，受惠於客製化行動通訊應用處理器及新一代高解析電視的帶動下，2016 全球 ASIC市場規模達220 億美元，成長率將達 9.5%。

2.銷售狀況

2018年上半年售區域比重為日本佔50%、韓國2%、大陸佔37%、台灣佔5%。

公司客戶包括手機相機模組廠華晶科、柏青哥控制IC廠YAMAHA，產品也應用於超級電腦，客戶有 GRAPE、提供給超級電腦用的品牌有大陸國防科技大學研製的超級電腦--天河一號及中國國家並行計算機工程技術研究中心研製的神威，也有AI人工智慧公司與處理器開發公司PEZY Computing。。

3.國內外競爭廠商

ASIC的國內競爭廠商友迅杰、旺玖、通泰、創意、普誠、智原等，國外競爭廠商有Freescale、On Semi、STMicroelectronics、Texas Instruments、Toshiba等。

NRE競爭廠商為威盛、創意、智原。

設計IP國內競爭廠商包括力旺、凌陽、創惟、創意、智原等，國外競爭廠商包括ARM、Rambus、Kilopass等。

4.競爭利基

相較於同業的技術仍停留在90奈米或以上節點，公司專注於40奈米及以下的先進製程、高複雜度的設計案，開發且量產一系列的系統級晶片，可解決可測性設計(DFT)、可製造性設計(DFM)或系統層級的挑戰，縮短設計時程並提升IC效能，協助客戶降低成本、提升產品品質、減少功號及IC尺寸最佳化。